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数字化工厂优势显现 | 《PCB007中国线上杂志》2020年4月号
在全球对抗COVID-19的战役中,我们发现网络,以及搭载在网络上的各种工具与设备成了我们防止疫情扩散、恢复生活生产的强大武器。电子技术与相关产品就像20世纪的 ...查看更多
2019年中国印制电路产业保持稳步发展,HDI板、封装基板和挠性板等成为市场发展新动能
据中国电子电路行业协会和统计公布:2019年中国印制电路板产业产值为2274.99亿元【注1】。同比增长5.2%,其中,单/双面板产值397.45亿元,同比增长0.87%,占总产值17 ...查看更多
兴森科技:兴科半导体项目预期2021年上半年进入投产阶段
兴森科技(002436)2019年年度报告网上说明会4月8日下午在全景网举办。公司董事长、总经理邱醒亚,公司副总经理、董事会秘书蒋威,副总经理兼财务负责人凡孝金以及独立董事王明强参加活动。 ...查看更多
弘信电子印度公司完成股权交割,配套客户需求开拓FPC业务
去年下半年,为了配套客户需求,弘信电子发布公告称,公司控股子公司厦门鑫联信智能系统集成有限公司(以下简称“厦门鑫联信”)拟在印度进行FPC后端SMT贴片生产线投资。 据披露, ...查看更多
景旺电子董事长:账面有17亿,自由现金流非常充裕
“截至2019年12月31日公司账面货币资金17.24亿元(含理财),公司负债率36%,自由现金流是非常充裕的!”4月2日,深圳市景旺电子股份有限公司董事长、总裁刘绍柏在回答南 ...查看更多
IPC首席经济学家Shawn DuBravac博士解析电子行业最新金融状况
3月23日,IPC首席经济学家、注册金融分析师Shawn DuBravac博士向IPC会员在线简报了行业最新金融状况后,立即接受了I-Connect007出版商Barry Matties的电话专访。 ...查看更多